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化合物半導体用のSiC基板などの平面研削で高品位な加工面を実現
■超微粒ダイヤモンドと大口径気孔と微小気孔のコンビネーション組織を持つビトリファイドボンドとの組み合わせにより、高品位な研削面を実現
■超微細破砕を実現するボンドの採用により、最小単位での自生発刃が実現でき切れ味が持続
■安定的に高品位面が得られ、加工コスト低減

サファイヤやSiC基板などの加工で高い研削性と長寿命を実現
■メタルボンドに気孔組織を導入し、食付きを高めて研削性の向上と、放熱性の向上により長寿命化を実現
■高剛性メタルボンドの耐摩耗性に加え、適度な自生発刃による切れ味の維持を実現
■長寿命化により、加工品質が安定し、加工コスト低減にも貢献

レジンボンドの切れ味とメタルボンドの耐摩耗性を併せもった、新しいコンセプトのメタルボンドホイールです。各種セラミックス、サファイア、石英、超硬合金、サーメット、焼入れ鋼などの高効率研削に優れた性能を発揮します。
セルフドレッシング性に優れ、レジンボンドと比較しても切れ味が持続し、ドレスインターバルが向上します。
レジンボンドでは、加工時の熱劣化や砥粒の脱落・埋没が発生し切れ味が低下するという課題があります。メタルボンドでは、砥粒の先端摩耗が進むと切れ味が悪化しドレスインターバルが短いという課題があります。
「メタレックス」ホイールは、こうした課題に対応した新しいコンセプトのメタルボンドホイールで、切れ味の持続性に優れ、且つレジンボンドと比較して高寿命を実現しています。
ボンドバリエーションも複数あるため各種素材に適用可能で、加工時間短縮に寄与します。

ホイールの溝精度を高精度化しウェーハ加工精度とホイール寿命を向上したシリコンウェーハ用高精度面取りホイールです。面取り用の溝を外周に配したメタルボンドダイヤモンドホイールの溝精度と溝底部の幾何公差を従来品から大幅に向上しています。
近年、半導体の高細線化などに伴いシリコンウェーハの外周エッジ稜線部の制御により外周付近のチップ歩留まりの向上を図るべく面取り幅や面取り形状の安定化を求めるニーズが増えています。

当社のシリコンウェーハ用高精度面取りホイールは、こうしたニーズに応えるべく面取りホイールの溝形状および溝底部の精度を向上したホイールです。
溝底の幾何公差向上により装置への面取りホイール取付時の振れが向上します。振れ向上により加工時に均一にホイール溝部がウェーハ外周に接触するため偏摩耗を抑制しホイール寿命向上に寄与します。

【特徴】
■溝形状精度向上と溝底部の幾何公差を向上したシリコンウェーハ用面取りホイール
■高精度且つ振れを低減したことによりウェーハ最外周の面取り幅・形状が安定化
■ウェーハ最外周のエッジ領域形状が制御できチップ歩留まり向上に寄与
■ホイールの高精度化により装置取り付け時の振れを低減できホイール寿命の大幅な向上が可能

【適応例】
φ300mm（12インチ）シリコンウェーハの外周面取り・べべリング
R型（ラウンド・フルラウンド）溝形状
 

半導体ウェーハの面取り用ホイールです。
シリコンウェーハ用面取りホイールは、切れ味に優れ、溝形状の維持性が高い” ME ”ボンドをご提供いたします。仕上げ面粗さも良好で、面取り加工後のポリッシュ量を低減し、後工程の時間や消耗品の削減により、トータル加工コストの低減につながります。

SiC・サファイアウェーハ用面取りホイールには、切れ味に優れ研削持続性に優れたボンド仕様のホイールをご提案いたします。少量・中量生産には電着ボンド面取りホイールもご提供できます。

LT・LNウェーハ用面取りホイールには、脆性を伴うウェーハのチッピング発生を抑制するボンド仕様をご提供いたします。

一般的なR型（ラウンド・フルラウンド）、T型の溝形状以外にも、左右非対称形状などの特殊形状にも対応いたしますので、ご相談ください。

 

【ダイヤモンド面取りホイールの適用材質】

シリコン、SiC ( 炭化ケイ素 / シリコンカーバイド )、サファイア、LT ( タンタル酸リチウム / リチウムタンタレイト )、LN ( ニオブ酸リチウム )、GaN ( 窒化ガリウム / ガリウムナイトライド )、GaAs （ ガリウムヒ素 ）、石英

半導体ウェーハのノッチ部の面取り仕上げ用ホイールです。独自の加工技術によってシャンクに対するダイヤ層部の振れ精度が良好です。シリコンウェーハ以外にも、大型化してきているSiC（シリコンカーバイト）、LT（タンタル酸リチウム）などの化合物半導体ウェーハ用や石英ウェーハ用にも各種仕様のホイールを提供します。
一般的なR型（ラウンド・フルラウンド）、T型の溝形状以外にも、左右非対称形状などの特殊形状にも対応いたしますので、ご相談ください。

【ダイヤモンドノッチホイールの適用材質】

シリコン、SiC ( 炭化ケイ素 / シリコンカーバイト )、LT ( タンタル酸リチウム / リチウムタンタレイト )、LN ( ニオブ酸リチウム )、石英、サファイア

選別したダイヤモンド砥粒を台金に固着することにより、個体差の少ない安定したドレッシングを実現します。半導体デバイスの平坦化工程で使用する研磨パッドのドレッシングで活躍します。

１つのホイールで粗、中、仕上げなど複数の加工を実現。一台の機械で工具の交換なしに複数の工程が行え、加工時間を短縮できます。粗加工にメタルボンド、中加工にレジンボンド、仕上げ加工にレジンボンドを組み合わせるなどの複合ホイールを提供します。

超硬合金の金型やセラミックス、シリコンウェーハおよび合金焼入れ鋼の鏡面研削用の有気孔レジンボンドホイールです。特殊なフィラーにより強化された耐熱性ボンドと気孔の作用により、良好な仕上がり面が得られ、切れ味も持続します。

パッケージ基板の切断用の精密ブレードです。
金属ベース（台金）付のリムソータイプブレードとオールブレードタイプをご提供いたします。
切れ味がよく切断品質が良好なメタルボンドブレードです。
銅付着による切れ味の低下なく、安定した切れ味でパッケージ基板のカケ・チッピング発生を抑制します。

刃厚と粒径によっては、刃先形状にＶフェース形状を設けることで基板の初期チッピング発生を抑制する効果があります。
ブレードのドレス用にドレスボードの提供も可能です。ブレード仕様に合わせて最適なドレスボードをご提案いたします。
パッケージ基板のほかに積層セラミックス、磁性材料、光学ガラスなどの加工に幅広く使用されています。