SiCなどの化合物半導体ウェーハ用面取りホイールの長寿命化

【化合物半導体ウェーハの面取りの課題】

低炭素社会における省電力化の流れにおいて、パワーデバイスの基板となる化合物半導体ウェーハの生産は着実な伸びが期待されています。その鍵となるのがウェーハの加工コストで、その面取り加工においてもダイヤモンド工具の寿命向上が重要。チッピングを抑えてホイールライフの長寿命化が必要です。

【メタルボンド面取りホイールで解決】

ホイールの長寿命化は、工具の切り替えタクトの短縮、総使用コストの削減等のメリットにつながります。当社のメタルボンド面取りホイールは、SiC（シリコンカーバイド)）や GaN（窒化ガリウム）ウェーハ加工用に最適化しており、チッピングを抑え、かつ長寿命を実現します。

切れ味が良く、コストパフォーマンスに優れた電着面取りホイールもご提供致します。