シリコンウェーハ向け仕上げ用ノッチホイールの長寿命化
【シリコンウェーハのノッチ部加工の課題】
シリコンウェーハのノッチ部への品質要求が年々高まっており、ノッチホイール用砥粒の高番手化が進んでいます。 #3000など高番手砥粒を使用したノッチホイールの高寿命化が課題です。
【メタルボンドノッチホイールで解決】
砥粒の高番手化により寿命が短くなる傾向ですが、ノッチホイールでボンドの硬度と強度を改善する事によって寿命向上を実現。また、独自のドレッシング技術AD-C の採用により、更なる寿命改善が可能です。
化合物半導体含め各種ウェーハに対応したノッチホイールを提供する事ができます。
また、シリコンウェーハ用の面取りホイール、ノッチホイールの高精度化にも取り組んでおります。
従来ホイールとの寿命比較テスト
#3000において大幅な寿命向上を達成
従来ボンド+スティック汎用ドレスと比較して、新ボンド+独自ドレス(AD-C)によって、特に#3000において大幅な寿命向上を達成しました。
シリコンウェーハのノッチ研削に最適な工具
半導体ウェーハ用 メタルボンドノッチホイール
【参考ホイールサイズ・仕様】
粒度仕様 : #400〜#3000
外 径 : 〜4D(最小部径2D)
軸 径 : h6公差
全 長 : 〜35L
振れ精度 : ≦5um@Min.
溝角度公差 : ≧0.5度 (片角)
溝 数 : 〜5溝
粒度仕様 : #400〜#3000
外 径 : 〜4D(最小部径2D)
軸 径 : h6公差
全 長 : 〜35L
振れ精度 : ≦5um@Min.
溝角度公差 : ≧0.5度 (片角)
溝 数 : 〜5溝
半導体ウェーハの高精度なノッチ研削に用いられるホイールです。独自の加工技術によって、シャンクに対するダイヤ部の振れ精度が良好です。溝形状を最適化したサファイアウェーハ用やミラー面取り対応など、各種仕様のホイールを提供します。