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通常の切れ刃砥粒（メイン砥粒）の間に粒径の小さい砥粒（サブ砥粒）を配置した複合電着ホイールです。

◆主な特徴

サブ砥粒が電着ボンド層の摩耗を抑制

メイン砥粒が保持され脱粒による摩耗を抑制

サブ砥粒により切粉の目詰まりを抑制

特にホイール形状を転写する総形加工でホイール寿命が向上

◆採用事例

インコネルの総形加工で従来電着品と約2倍の寿命となり採用

窒化処理ステンレス鋼の総形加工で従来比2倍以上の寿命となり採用
 

特開2022-76650(P2022-76650A)
 

ブレーキライニングなど繊維質の複合材料や窯業系建材、セメント二次製品、カーボン、FRP、熱硬化樹脂などの加工において、高切り込みが可能で、一定時間当たりの被削材の研削除去量が多きく、高能率加工を実現 します。ディンプル構造により、被削材とホイールの接触面積をコントロールすることで、研削音や主軸の付加電流を低く抑え、省エネにも貢献します。

■バリ・剥離層を大幅に抑制し、高品位・高精度な加工を実現
■手仕上げ工程の削減、長寿命、再電着対応により、量産コスト削減を実現
■手仕上げ工程の削減は、精度のバラつきを抑制でき、高い精度を必要とする接合部の仕上げ加工に有効

精密切断用のダイヤモンドカッティングホイールです。台金（ベース）の外周部にリング状の砥粒層を固着したダイヤモンドホイールで、各種材料の切断加工・溝入れ加工に幅広く使用されています。外周部に総形形状を設けることで総形溝入れ加工にもご使用いただけます。また、意図的に外周部にV形状・R形状等を設けることで切断時のカケ・チッピングの発生を抑制する効果を付与することも可能です。

 

【ダイヤモンドカッティングホイールの代表的な仕様】

粒度：#80-#600
外径：φ50-φ350
ボンド種類：レジンボンド、メタルボンド、電着
刃厚：0.3T-3.0T　※刃厚は、外径・粒度・形状による

パッケージ基板の切断用の精密ブレードです。
金属ベース（台金）付のリムソータイプブレードとオールブレードタイプをご提供いたします。
切れ味がよく切断品質が良好なメタルボンドブレードです。
銅付着による切れ味の低下なく、安定した切れ味でパッケージ基板のカケ・チッピング発生を抑制します。

刃厚と粒径によっては、刃先形状にＶフェース形状を設けることで基板の初期チッピング発生を抑制する効果があります。
ブレードのドレス用にドレスボードの提供も可能です。ブレード仕様に合わせて最適なドレスボードをご提案いたします。
パッケージ基板のほかに積層セラミックス、磁性材料、光学ガラスなどの加工に幅広く使用されています。

刃先にPCDを使用したチップソーで、超硬工具と比べて良好な面粗さが得られ、数十倍の寿命があります。建材、木材、アルミニウム合金、ガラス繊維複合材料、ゴム、プラスチックの切断・溝入れに有効です。

各種脆性材料のコア抜き、穴あけ加工用のダイヤモンドコアビットです。主に石英インゴットのコア抜きや耐火物セラミックスの素材のコア抜きに使用されます。使用済みのコアビットのダイヤモンドチップの付け替えも可能です。
また石英ロッド素材の抜き出しに使用されるロングコアビットやリング状に素材を抜き出すダブルコアビットの製作実績もございます。

【ダイヤモンドコアビットの主な用途】

■石英インゴットのコア抜き
■耐火物セラミックスのコア抜き
■石英ロッド素材のコア抜き
■石材・磁器類のコア抜き