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硬質脆性材料の加工に特化したダイヤモンド メタル軸付ホイールです。
マシニングセンタ / グライディングセンタを使用した硬質脆性材料の研削加工において、各種材料に最適なボンド仕様を提供いたします。
メタルボンドホイールは、砥粒保持力が高く硬い材料の加工でも高い切れ味を有します。熱伝導率も良く加工点に熱がこもり難く脆性材料の熱クラック発生などを抑止できます。ダイヤモンド層が1層だけの電着と比較して工具寿命が長く、特に硬いSiC・窒化アルミニウムなどのセラミックス加工に最適な工具です。
また石英ガラスの加工においても、最適なボンド選定によって高い研削持続性を有します。

精密部品の内面研削、ガラス、セラミックス、カーボン、フェライト、貴石の精密加工などに使用されるホイールです。被削材や用途に最適なボンド・仕様のホイールを提供します。

メタルボンドは、硬質脆性材料の加工に最適です。特に炭化ケイ素（SiC）、窒化アルミニウム（AlN)、窒化ケイ素（SiN)などのファインセラミックスや石英ガラスの加工に最適です。

電着ボンドは、切れ味が良好で汎用性が高く、硬質脆性材料だけでなくカーボン、フェライト、ＭＭＣ材、FRP、超硬合金などの加工にも使用できます。

レジンボンドは、ワークのカケ発生などのダメージを低減する目的や表面粗さを求める仕上げ工程などで使用されます。

ストレートホイールやカップホイールを軸と接合した外径φ100以上の軸付ホイールも製作可能です。ご相談下さい。

ボンド内の銅や鋼の使用を制限した、銅を使用しない銅レスのメタルボンド軸付ホイールです。
「カッパーフリー」ホイールは、独自のボンド配合によって銅を用いず、ブロンズ系ボンドと遜色のない機械的特性を実現しました。
加工テストにおいても、ブロンズ系ボンドと遜色のない研削性と寿命を有しています。
カッパーフリーホイールを使用することで、特に銅汚染を嫌う半導体前工程で使用される治具などを加工する際、加工ワークへの銅汚染を抑止し、後工程での洗浄・除去工程を軽減できます。

セラミックス･水晶･サファイア等の電子･半導体材料の平面加工（カップ方式）用ホイールです。切れ味と加工精度に優れている有気孔ビトリファイドボンドG2は、特殊セグメント形状の組合せにより、高能率･高精度な加工を実現します。

ファインセラミックス、石英その他硬質脆性材料やハイス鋼などの総形・溝加工やガラス基板の面取りに用いられるホイールです。

“MB”ボンドシリーズは、耐熱樹脂と金属フィラーを使用した形状維持性の高いレジンボンドホイールです。切込量の大きな重研削加工で高い切れ味と高い形状維持性を有します。また、放電加工による成形が可能なため、通常では難しい異形状の砥粒層を形成することが可能なため、プランジ研削での総形加工に非常に適したボンドです。
“MB”ボンドシリーズは、ダイヤモンド/CBNホイール両方で効果の発揮できるボンドです。
ダイヤモンドホイールは、石英やセラミックス・超硬合金の総形加工に適しています。
CBNホイールはハイス刃物の加工、精度が必要な鉄系機械部品の総形加工に適しています。
耐熱性があり重研削加工が可能なホイールのため、ホイールを複数枚組み合わせたマルチホイールでの総形加工の実績もございます。

縦軸ロータリー平面研削盤での大面積の平坦化加工に適したダイヤモンドペレットホイールです。ペレットを整列配置することで加工点への研削液（クーラント）の回りを向上させ、加工熱による加工ワークと研削ホイール両方の熱的ダメージを低減できます。
各種レジンボンド、メタルボンド、ビトリファイドボンドで適用できます。

ダイヤモンドペレットグライディング（DPG）加工用のペレット定盤も提供加工です。

ペレットは交換が可能でベース台金を再利用するしペレットを貼り替えることで、ホイールコストを低減できます。

【ダイヤモンドペレットホイールの主な適用材料】

石英、サファイア、各種セラミックス、磁性材料

超硬合金の金型やセラミックス、シリコンウェーハおよび合金焼入れ鋼の鏡面研削用の有気孔レジンボンドホイールです。特殊なフィラーにより強化された耐熱性ボンドと気孔の作用により、良好な仕上がり面が得られ、切れ味も持続します。

■最大外径φ600、幅T100のレジンボンドホイールの一体成形が可能
■継ぎ目による研削痕を解消
■専用フランジ付の納品においては、動バランス0.1μmを実現

パッケージ基板の切断用の精密ブレードです。
金属ベース（台金）付のリムソータイプブレードとオールブレードタイプをご提供いたします。
切れ味がよく切断品質が良好なメタルボンドブレードです。
銅付着による切れ味の低下なく、安定した切れ味でパッケージ基板のカケ・チッピング発生を抑制します。

刃厚と粒径によっては、刃先形状にＶフェース形状を設けることで基板の初期チッピング発生を抑制する効果があります。
ブレードのドレス用にドレスボードの提供も可能です。ブレード仕様に合わせて最適なドレスボードをご提案いたします。
パッケージ基板のほかに積層セラミックス、磁性材料、光学ガラスなどの加工に幅広く使用されています。

シリコン、セラミックスなど硬質脆性材料のφ１ｍｍ以下の小径穴あけ用単結晶ダイヤモンドドリルです。PCDドリルや、コーティングドリルに比べ、加工後の内壁面のダメージが小さく、硬質脆性材料で問題となるヘアークラックや面粗さが格段に向上し、安定した切れ味が続きます。