「SEMICON Japan 2023」出展のご案内
来る2023年12月13日（水）、東京ビックサイトにて開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。
SEMICON Japanは、半導体製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoTなどのSMARTアプリケーションまでカバーした、エレクトロニクス製造の国際展示会です。
東京ダイヤモンド工具製作所では、半導体材料に使われるSiCウェーハ・シリコンウェーハや、半導体製造装置（SPE）に使われる石英・セラミックスの加工に最適な「ダイヤモンドホイール」を展示いたします。
半導体材料・半導体製造装置の加工に課題をお持ちの方は、ぜひ当社ブースまで、お気軽にお立ち寄りください。
経験豊富なエンジニアが、その場でご相談に応じます。
出展情報
| 展示会名 | SEMICON Japan 2023 |
|---|---|
| 会期 | 2023年12月13日（水）-15日（金）10:00～17:00 |
| 場所 | 東京ビッグサイト |
| ブースNo | 東2ホール 2405 |
| 入場料 | 無料 |
| 公式サイト | https://www.semiconjapan.org/jp |
展示製品
- 半導体ウェーハ加工用研削ホイール
- SiCウェーハ平面研削用ホイール
- SiCウェーハ面取り加工用メタルボンドホイール
- SPE向け石英・セラミックス加工用ホイール
- マシニングセンタでのグライディング加工用軸付ホイール
- 研磨パッドドレッサ
ご来場登録受付中！
入場は完全登録制（無料）です。下記の来場登録フォームよりご登録の上、ご参加ください。
https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register
（ご登録にはメールアドレスが必要です）
半導体材料・製造装置の加工で課題はありませんか？
東京ダイヤモンド工具製作所では、高効率で安定性に優れた各種ダイヤモンドホイールで、半導体製造現場の効率化に貢献しています。半導体材料・半導体製造装置の加工に課題をお持ちの方は、ぜひお気軽にお問い合わせください。
