「Grinding Technology 2025」出展レポート
2025年3月5日（水）－7日（金）の3日間、幕張メッセにて開催された「Grinding Technology 2025」に出展いたしました。
今年のGrinding Technology 2025は、延べ来場者数は6,524名となり、前回第3回の2023年と比較し136％の増加となりました。当社ブースにお立ち寄りいただいた皆さま、ご来場誠にありがとうございました。
会場の様子
展示製品
メタルボンド軸付ホイール、電着軸付きホイールなどを展示いたしました。
展示製品
SiCウェーハ用ビトリファイドホイールを展示いたしました。
半導体業界の関連コラム
Grinding Technology 2025にあわせて、半導体業界の課題解決例を公開中です。現場の課題解決に、ぜひお役立てください。
ダイヤモンドホイールによるセラミックス加工例
部品加工メーカーでは、SiCや窒化アルミニウムなどのセラミックスをいかに効率よく加工するかが課題となっています。
ダイヤモンド工具によるセラミックス加工の課題解決例をご紹介します。
ダイヤモンドホイールによるウェーハ加工例
半導体製造の現場では、SiCウェーハやシリコンウェーハをいかに効率よく加工するかが課題となっています。
ダイヤモンド工具によるウェーハ加工の課題解決例をご紹介します。
半導体材料・製造装置の加工で課題はありませんか？
東京ダイヤモンド工具製作所では、高効率で安定性に優れた各種ダイヤモンドホイールで、半導体製造現場の効率化に貢献しています。半導体材料・半導体製造装置の加工に課題をお持ちの方は、ぜひお気軽にお問い合わせください。
