「SEMICON Japan 2024」出展レポート
2024年12月11日（水）－13日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催された「SEMICON Japan 2024」に出展いたしました。
今年のSEMICONは、主催者が目標としていた「来場者10万人」を超えて、延べ来場者数は102,987名となり、過去最大規模の開催となりました。
当社ブースにお立ち寄りいただいた皆さま、ご来場誠にありがとうございました。
開会式では石破総理がビデオメッセージで登壇され、首相官邸ホームページにてその様子が掲載されました。また、「半導体の未来」が見える多彩なトピックスが盛り込まれたセミナーは、会期中の３日間で60以上の開催がありました。
当社ブースへも多くの方々に足を運んでいただきましたが、今年の特徴としましては、中国語圏からの来場者がとても多かったこと。来場者へお渡しした製品カタログも「日本語/英語」版より「中国語/英語」版が多く手渡され、用意していたカタログが足りなくなるほどでした。
来年の開催は、東京ビッグサイト東棟の一部が改修工事のため使用できなくなり、出展ブースを西棟、南棟まで拡大しての開催となりますが、会期中に来年の出展予約と小間位置選択申し込みがあり、すでに90％以上のブースが予約済み。
来年も今年以上の盛況ぶりが予想されます。乞うご期待‼
会場の様子
展示製品
半導体ウェーハ面取り用ダイヤモンドホイールやノッチホイール、ポリッシュ用研磨パッド向け"DEX"パッドドレッサ、半導体製造装置部材用メタルボンド軸付ホイール、またパッケージ基板切断用ダイヤモンドブレードなどを展示いたしました。
AIを用いた砥面検査システム
画像に取り込まれたダイヤモンド砥面の状態をAIが判断することによって人的判断ミスを回避するとともに、砥石交換時期の最適化と生産現場の自動化・DX化推進に寄与します。
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半導体材料・製造装置の加工で課題はありませんか？
東京ダイヤモンド工具製作所では、高効率で安定性に優れた各種ダイヤモンドホイールで、半導体製造現場の効率化に貢献しています。半導体材料・半導体製造装置の加工に課題をお持ちの方は、ぜひお気軽にお問い合わせください。
