「SEMICON Japan 2023」出展レポート
2023年12月13日（水）、東京ビックサイトにて開催された「SEMICON Japan 2023」に出展いたしました。
東京ダイヤモンド工具製作所では、半導体材料に使われるSiCウェーハ・シリコンウェーハや、半導体製造装置（SPE）に使われる石英・セラミックスの加工に最適な「ダイヤモンドホイール」を展示。盛況のうちに幕を閉じることができました。
当社ブースにお立ち寄りいただいた皆さま、ご来場誠にありがとうございます。
展示製品
精密切断用のダイヤモンドカッティングホイール
パッケージ基板の切断用の精密ブレード。銅付着による切れ味の低下なく、安定した切れ味でパッケージ基板のカケ・チッピング発生を抑制します。
加工精度とホイール寿命を向上した高精度面取りホイール
ホイールの溝精度を高精度化しウェーハ加工精度とホイール寿命を向上した高精度面取りホイール。溝精度と溝底部の幾何公差を従来品から大幅に向上しています。
ポリッシュ用研磨パッド向けパッドドレッサ
選別したダイヤモンド砥粒を台金に固着することで、個体差の少ない安定したドレッシングを実現。半導体デバイスの平坦化工程で使用する研磨パッドのドレッシングで活躍します。
有気孔ビトリファイドボンドホイール
独自の砥石組織コントロール技術によって開発した新ボンドホイール。SiCウェーハの平面研削での粗研削加工で加工性とホイール寿命を両立しています。
半導体業界の関連コラム
セミコンジャパンにあわせて、半導体業界の課題解決例を公開中です。現場の課題解決に、ぜひお役立てください。
ダイヤモンドホイールによるセラミックス加工例
部品加工メーカーでは、SiCや窒化アルミニウムなどのセラミックスをいかに効率よく加工するかが課題となっています。
ダイヤモンド工具によるセラミックス加工の課題解決例をご紹介します。
ダイヤモンドホイールによるウェーハ加工例
半導体製造の現場では、SiCウェーハやシリコンウェーハをいかに効率よく加工するかが課題となっています。
ダイヤモンド工具によるウェーハ加工の課題解決例をご紹介します。
SEMICON Japan 2023 ダイジェスト
| 展示会名 | SEMICON Japan 2023 |
|---|---|
| 会期 | 2023年12月13日（水）-15日（金）10:00～17:00 |
| 場所 | 東京ビッグサイト |
| ブースNo | 東2ホール 2405 |
| 公式サイト | https://www.semiconjapan.org/jp |
半導体材料・製造装置の加工で課題はありませんか？
東京ダイヤモンド工具製作所では、高効率で安定性に優れた各種ダイヤモンドホイールで、半導体製造現場の効率化に貢献しています。半導体材料・半導体製造装置の加工に課題をお持ちの方は、ぜひお気軽にお問い合わせください。
