サファイアウェーハ用面取りホイールの長寿命化
【サファイアウェーハの加工の課題】
世界的な省電力化の流れの中で、LED の普及は目覚ましく、またマイクロLED・ミニLEDなど新デバイスも登場し、その基板の主流であるサファイアウェーハのコストダウンが求められています。サファイアウェーハの加工コスト低減の1つには、ウェーハの面取り加工においてホイールのドレスインターバルを拡げ、ホイールの長寿命化が課題です。
【メタルボンドホイールで解決】
シリコンウェーハ面取り用のメタルボンドの課題であった目替わり作用に着目。硬い材料に砥粒が負けてしまう「目つぶれ」、その砥粒をいつまでも保持することによりワークの研削屑が砥面に付着する「目詰まり」を砥粒の種類、ボンドの硬度の組み合わせを最適化することで解決しました。
サファイアウェーハの加工に最適な研削工具
サファイアウェーハ面取り用 “MFX” メタルボンドホイール
【製作可能範囲】
粒度仕様 : #400〜#3000 ※複合粒度も可能です
外 径 : 〜202D
内 径 : H6公差(他の公差はご相談ください)
動バランス: ≧0.1g @Min.
溝形形状 : 公差≧0.5度
溝段数 : 〜10溝(溝形状によっては10溝以上も可能)
粒度仕様 : #400〜#3000 ※複合粒度も可能です
外 径 : 〜202D
内 径 : H6公差(他の公差はご相談ください)
動バランス: ≧0.1g @Min.
溝形形状 : 公差≧0.5度
溝段数 : 〜10溝(溝形状によっては10溝以上も可能)
■サファイアの材料特性を考慮して砥粒とボンド特性の組み合わせを最適化し、「目つぶれ」、「目詰まり」を大幅に低減
■研削時に良好なボンドテールを形成し、切粉の排出と効果的なクーラント供給により長寿命化を実現
■連続加工でのサファイアウェーハに対する直径変動値、オリフラ直進性の維持に優れ、従来品に比べ約3倍の寿命を実現