SiCウェーハ平面研削の【粗加工】におけるホイールの長寿命化

【SiCウェーハの粗加工の課題】

低炭素社会における省電力化の流れにおいて、より効率的なパワーデバイス基板となるSiCウェーハが注目され高い成長が期待されています。ですがSiCウェーハは硬度が高い難削材として知られており、加工時間が掛かる・加工する砥石（ダイヤモンドホイール）の摩耗が激しという課題がありました。

そのためウェーハの加工コストが従来のシリコンウェーハと比較してSiCウェーハは非常に高く、特に取り代が多いウェーハ平面研削での粗加工工程では、安定した加工性を有する高寿命なダイヤモンドホイールが求められていました。

【有気孔ビトリファイドボンドホイールで解決】

当社の有気孔ビトリボンドホイール「ベガ」は、独自の砥石組織コントロール技術によって開発した新ボンドホイールです。特にSiCウェーハの平面研削での粗研削加工で加工性とホイール寿命を両立しています。
6インチSiCウェーハもノンドレスで加工が可能です。優れた耐摩耗性でホイールあたりのウェーハ加工可能枚数を増やし、ウェーハの加工コスト低減に貢献します。

■従来品から大幅に寿命向上（ホイール摩耗率15%以下）
■切込速度0.6μm/secで安定した加工性を達成
■研削性重視と寿命重視の2タイプをラインナップ
■バルクウェーハの粗研削工程（Si面）、デバイス工程でのウェーハバックグラインド（C面）で実績
■研削後表面粗さ Ra17nm-20nm