石英・SiCセラミックスへのマルチ総形研削溝入れ加工

【硬脆性材料における総形加工の課題】

石英・セラミックス等の硬脆性材料への総形加工では、ホイールの形状維持性を優先してメタルボンドホイールや電着ホイールが用いられるのが一般的ですが、硬く弾性のないボンドのため、総形・溝加工のようなプランジ研削だとワークにカケ・チッピングが発生しやすいという問題がありました。特に複数枚のホイールを使用するマルチでの加工では、研削負荷が上がり振動が発生しやすくカケ・チッピングを誘発し安定した加工が困難でした。

【複合レジンボンドホイールで解決】

樹脂と金属の複合レジンボンドホイールである”MB”シリーズを総形加工に使用することで、カケ・チッピングの発生が改善。従来のレジンボンドと比較すると高い形状維持性も有しており、メタルボンドより研削持続性もあり、同じ加工品位の電着ホイールに比べて高寿命で使用できます。
より硬質なSiCなどのセラミックスには、同様に樹脂と金属の複合レジンボンドホイールで樹脂比率が高い"BDH"耐熱レジンボンドを使用することで、研削性をより確保できます。