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「第1回九州半導体産業展」出展レポート
「第1回九州半導体産業展」出展のご案内
レンズ加工とは?レンズの種類とダイヤモンド工具の使用例まとめ
休業に関するお知らせ (2024年4月28日~5月5日)
「SEMICON Japan 2023」出展レポート
適格請求書発行事業者登録番号のお知らせ
製品紹介に「”TDブロック” 平面研削盤用ダイヤモンド/CBNレジンホイール向けドレッサ」を追加しました。
製品紹介に「シリコンウェーハ用 高精度面取りホイール」を追加しました。
製品紹介に「耐熱レジンボンド”BS”ホイール」を追加しました。
「SEMICON Japan 2023」出展のご案内
「SEMICON West 2023」は終了しました。ご来場いただきありがとうございました。
弊社ワークフローシステムの導入事例が掲載されました。
THE WORLD FOLIO社のサイトにインタビューが掲載されました。
半導体ウェーハ粗仕上げ加工用「ベガ」多気孔ビトリファイドボンドホイールの記事が日刊工業新聞に掲載されました。
半導体ウェーハ粗加工用「タフエア」有気孔メタルホイールの記事が日刊工業新聞に掲載されました。
CFRP仕上げ加工用「DTFC」エンドミルの記事が日刊工業新聞に掲載されました。
該当するデータがありません
半導体業界向け|ダイヤモンドホイールによるセラミックス加工例
半導体業界向け|ダイヤモンドホイールによるウェーハ加工の事例
ダイヤモンドホイールとは?ダイヤモンドホイールのお役立ち基礎知識
研削加工でのチッピングを防ぐには?チッピングの原因と改善
技術情報
ダイヤモンド・CBN研削工具、切削工具、その他製品の様々な参考情報や工具を安全にお使いいただくための主な製品の取扱説明書などの技術情報をご確認いただけます。
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私たち株式会社東京ダイヤモンド工具製作所では、お客様により良い製品を提供するため、原材料及び新素材/新工法の提案をしていただけるサプライヤーを募集しております。また共に成長しお互いのビジネスチャンスを広げることができるアライアンスパートナーを募集しております。
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