休業に関するお知らせ (2024年4月28日～5月5日)

適格請求書発行事業者登録番号のお知らせ

製品紹介に「”TDブロック”　平面研削盤用ダイヤモンド/CBNレジンホイール向けドレッサ」を追加しました。

製品紹介に「シリコンウェーハ用　高精度面取りホイール」を追加しました。

製品紹介に「耐熱レジンボンド”BS”ホイール」を追加しました。

「SEMICON Japan 2024」出展のご案内

「第1回九州半導体産業展」出展レポート

「第1回九州半導体産業展」出展のご案内

「SEMICON Japan 2023」出展レポート

「SEMICON Japan 2023」出展のご案内

弊社ワークフローシステムの導入事例が掲載されました。

THE WORLD FOLIO社のサイトにインタビューが掲載されました。

半導体ウェーハ粗仕上げ加工用「ベガ」多気孔ビトリファイドボンドホイールの記事が日刊工業新聞に掲載されました。

半導体ウェーハ粗加工用「タフエア」有気孔メタルホイールの記事が日刊工業新聞に掲載されました。

CFRP仕上げ加工用「DTFC」エンドミルの記事が日刊工業新聞に掲載されました。

レンズ加工とは？レンズの種類とダイヤモンド工具の使用例まとめ

半導体業界向け｜ダイヤモンドホイールによるセラミックス加工例

半導体業界向け｜ダイヤモンドホイールによるウェーハ加工の事例

ダイヤモンドホイールとは？ダイヤモンドホイールのお役立ち基礎知識

研削加工でのチッピングを防ぐには？チッピングの原因と改善